曝苹果M2芯片已进入量产阶段 最快有望于7月出货_IT前沿-国内科技领域前沿信息平台(手机,5G,苹果,安卓,华为,人工智能,数码科技,工业互联网)

当前位置:主页 > 手机 > 新闻 >

曝苹果M2芯片已进入量产阶段 最快有望于7月出货

时间:2021-04-28 | 栏目:新闻 | 点击:

  【IT前沿新闻】4月27日消息,据外媒报道,苹果设计的下一代Mac M2芯片已经在本月进入量产阶段。作为苹果M1芯片的下一代产品,M2芯片预计最早可能于7月开始出货,下半年上市的MacBook有望搭载。

  此次M2芯片的量产仍是由苹果主要芯片供应商台积电负责,作为世界上最大的代工芯片制造商,台积电目前拥有最新的5nm+ 芯片生产技术,预计生产M2芯片所需的时间最少为三个月。此前苹果称,M1芯片的CPU性能比英特尔的芯片高出85%,图形处理器的性能更是后者的两倍,M2的问世或许将继续刷新其性能高度。

苹果M1芯片苹果M1芯片

  去年年底,苹果首次在发布会推出了M1芯片,并由当时发布的MacBook Pro首发搭载。当时,苹果称,将需要两年时间从英特尔芯片完全过渡到自己设计的芯片。M1芯片基于ARM架构研发,支持几乎所有智能手机的处理器。

新款iPad Pro搭载M1芯片新款iPad Pro搭载M1芯片

  值得一提的是,苹果于不久前发布的iPad Pro也搭载了M1芯片,这体现了苹果大一统的野心。新款iPad Pro充分利用上了M1芯片的图像信号处理器、统一内存架构等,同时让iPadPro保持轻薄以及持久续航。消息人士称,除了MacBook,M2芯片还将用于其它的Mac和苹果设备,这意味着或许有更多的苹果设备将用上苹果自研芯片。

您可能感兴趣的文章:

相关文章