WAIC 2026「镇馆之宝」揭晓:STEPX Neo智能体手机正式亮相_IT前沿-国内科技领域前沿信息平台(手机,5G,苹果,安卓,华为,人工智能,数码科技,工业互联网)

当前位置:主页 > 手机 > 新闻 >

WAIC 2026「镇馆之宝」揭晓:STEPX Neo智能体手机正式亮相

时间:2026-07-17 | 栏目:新闻 | 点击:

  7月17日,2026世界人工智能大会(WAIC)在上海正式开幕。开幕当天,全球首个大模型原生AI终端品牌STEPX携首款AI终端——大模型原生智能体手机STEPX Neo亮相阶跃展台,引发广泛关注。

  据悉,STEPX Neo此前已通过首批《人工智能终端智能化分级》系列国家标准L3级别测试,同时,STEPX Neo凭借领先的技术实力,从众多AI前沿创新成果中脱颖而出,斩获「镇馆之宝」荣誉,成为AI终端智能化水平的国家级标杆。

  作为全球首个大模型原生AI终端,STEPX Neo搭载了智能体原生操作系统Step AOS,内置新一代个人智能体 阶跃Amoo,实现了模型、软件与硬件的深度融合。现场演示环节中,STEPX Neo展示了在差旅规划、本地生活服务等多场景下的智能体交互能力,用户仅需识屏问询,即可联动携程、支付宝等应用自动完成复杂操作。

  据了解,STEPX目前已与携程、支付宝、滴滴、美团等首批生态伙伴达成AI深度合作,整合旅游出行、民生政务、本地生活等全场景服务。STEPX Neo的亮相,标志着智能终端行业正式迈入原生AI终端的全新阶段。

您可能感兴趣的文章:

相关文章